主營產(chǎn)品：
顯微鏡，激光共聚焦，電鏡，x射線，激光捕獲顯微切割，熒光成像系統(tǒng)，DNA/RNA合成儀，半導體行業(yè)儀器設備，生命科學儀器，光刻機，
products
產(chǎn)品分類新聞中心/ news
為了進一步深化校地合作，推動西藏地區(qū)畜牧產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并促進科技成果的轉(zhuǎn)化，于11月7日下午3:00-4:00，在會議室成功舉辦了科研交流會。此次活動旨在共同探索...
在納米科技與先進材料研發(fā)的前沿，日立高分辨場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）憑借亞納米級的分辨率與強大的綜合分析能力，成為探索微觀世界的核心利器。它突破了光學顯微鏡的物理極限，以高能電子束為“探針”，在納米尺度上清晰捕捉材料的表面形貌、晶...
在金屬材料加工與裝備制造領域，探傷檢測是保障產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵環(huán)節(jié)，但磁粉、超聲、射線等常規(guī)探傷手段，易因缺陷尺寸微小、形貌隱蔽或檢測參數(shù)失配，出現(xiàn)形貌表征金屬探傷缺失缺陷。借助掃描電子顯微鏡（SEM）、透射電子顯微鏡（TEM）、原子力顯微鏡（...
氣相沉積、光刻機刻蝕配套薄膜制備等半導體制造環(huán)節(jié)，氣相沉積光刻機刻蝕機磁控濺射技術是制備高質(zhì)量功能薄膜的核心手段。傳統(tǒng)直流磁控濺射過程中，靶材易因持續(xù)高能離子轟擊產(chǎn)生過高溫度，引發(fā)靶材變形、開裂、晶粒粗大等問題，嚴重影響薄膜沉積質(zhì)量與靶材利...
掃描電鏡透射電鏡是材料表征的核心設備，操作精度要求較高，任何細節(jié)疏漏都可能導致樣品損壞、數(shù)據(jù)失真甚至設備故障。這份“避坑指南”針對兩類電鏡的共性風險與專屬痛點，從樣品制備、開機調(diào)試、成像操作到關機維護，梳理關鍵“坑點”及規(guī)避方案，助力實驗高...
激光捕獲顯微切割lcm技術作為精準獲取組織中特定細胞或區(qū)域的核心手段，廣泛應用于分子生物學、病理學研究。實驗成功與否取決于“樣本制備質(zhì)量、激光參數(shù)適配、目標捕獲精準度”三大黃金要素，三者協(xié)同作用才能確保后續(xù)核酸、蛋白提取的有效性，以下為具體...
進口實驗室儀器設備的選購是一個復雜而細致的過程，涉及多個方面的考量。以下是一些選購技巧與誤區(qū)規(guī)避的建議：選購技巧1.明確需求與規(guī)劃：深入分析實驗室的具體需求，包括實驗類型、樣品性質(zhì)、測試精度等?；谛枨箢A測，制定科學合理的采購計劃，明確所需...
在用戶眼中，蔡司、奧林巴斯和徠卡這三個品牌的顯微成像系統(tǒng)各有千秋，它們在光學性能、技術創(chuàng)新、用戶體驗以及應用領域等方面都展現(xiàn)出特別的優(yōu)勢。蔡司顯微成像系統(tǒng)蔡司以其出色的光學性能和精密制造技術而聞名。其顯微鏡產(chǎn)品采用特別的阿貝光學系統(tǒng)，具有高...
晶圓硅基材料研究實驗室設備的正確操作流程與規(guī)范對于確保實驗安全、提高實驗效率和保障實驗結(jié)果準確性至關重要。以下是一套基于普遍適用性的晶圓硅基材料研究實驗室設備操作流程與規(guī)范，供相關人員參考：一、操作前準備1.人員培訓：操作人員必須經(jīng)過專業(yè)培...
X射線X-Rad斷層掃描CT（ComputedTomography，計算機斷層掃描）實現(xiàn)三維內(nèi)部成像的過程，主要依賴于X射線的穿透性、多角度投影圖像的采集以及計算機圖像重建技術。以下是其實現(xiàn)三維內(nèi)部成像的詳細步驟：一、X射線的穿透性X射線是...
氣相沉積、光刻機、刻蝕機以及磁控濺射雖然都是半導體制造中的重要技術，但它們各自的工作原理有所不同。其中，磁控濺射的工作原理相對獨立，而氣相沉積則是一個更為寬泛的概念，包括了多種技術。以下分別解釋磁控濺射和氣相沉積的工作原理：一、磁控濺射的工...
18210898984
掃碼添加微信
返回頂部點
擊
隱
藏
您的位置：